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PCI Apogel F Gießharz zum Vergießen und Verpressen von Rissen 1 kg

PCI
43,69 EUR
43,69 EUR pro kg
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Art.Nr.:PCI11859
EAN:4083200118597
Hersteller: PCI

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Produktbeschreibung

PCI Apogel F

Anwendungsbereiche
- Für innen und außen
- Für Boden, Wand und Decke
- Zum Vergießen von Rissen und Scheinfugen in Estrichen mit Rissbzw. Fugenvernadelung
- Zum Verpressen von Rissen, Scheinfugen und Hohlstellen in Beton und Estrich
- Anwendung auch bei feuchten Rissflanken
- Für kraftschlüssige Verbindungen zwischen gerissenen Teilen aus Beton und Estrich

Produkteigenschaften
- Transparent
- Niedrigviskos, dringen auch in feinste Risse und Hohlstellen ein
- Sichere Haftung auch auf feuchten Untergründen
- Temperaturbeständig von - 30 °C bis + 80 °C
- Zertifiziert nach EN 1504-5
- Mit allgemeinem bauaufsichtlichem Prüfzeugnis für LAU-Anlagen
- Fremdüberwacht

Daten zur Verarbeitung/Technische Daten

Materialtechnologische Daten
Materialbasis Epoxidharz 
Komponenten 2-komponentig
Dichte Basis-Komponente ca. 1,12 g/cm³
Dichte Härter-Komponenteca. 0,98 g/cm³
Lagerfähigkeit mind. 18 Monate; trocken, frostfrei nicht dauerhaft über + 30 °C lagern
Lagerung trocken, nicht dauerhaft über + 30 °C lagern
Verpackung Blech-Dose 

Anwendungstechnische Daten
Verarbeitungstemperatur (Untergrundtemperatur)+ 8 °C bis + 35 °C
Mischungsverhältnis Basis-Komponente :
Härter-Komponente
- in Raumteilen3,3 : 1
- in Gewichtsteilen100 : 29
Mischzeit ca. 2 Minuten
Konsistenz (Viskosität)
- bei + 8 °Cca. 600 mPas
- bei +15 °Cca. 300 mPas
- bei + 23 °Cca. 190 mPas
- bei + 35 °Cca. 120 mPas
Verarbeitbarkeitsdauer
- bei + 8 °C7 Stunden
- bei +15 °C5 Stunden
- bei + 23 °C 120 Minuten
- bei + 35 °C 40 Minuten
Aushärtezeit
- bei + 8 °C ca. 30 Stunden
- bei +15 °Cca. 24 Stunden 
- bei + 23 °Cca. 15 Stunden
- bei + 35 °C ca. 6 Stunden

Untergrundvorbehandlung

Risse im Beton
Die Risse müssen schmutz- und staubfrei sein. Bei Verwendung von PCI Apogel E können die Rissflanken feucht sein. Bei Wasser führenden Rissen PCI Apogel PU ohne zusätzliche Rissverdämmung im Hochdruckverfahren als vorbereitende Maßnahme zur endgültigen Rissbehandlung vorverpressen. Vor dem Verpressen Bohr- oder Klebepacker als Einfüllstutzen setzen. Bei Wasser führenden und feuchten Rissen Bohrpacker verwenden.

Bohrpacker setzen
Bauteil schräg zum Rissverlauf mit einem Steinbohrer entsprechend dem Packerdurchmesser anbohren. Das Bohrloch muss den Riss ungefähr in Bauteilmitte schneiden. Bohrungen abwechselnd links und rechts vom Riss einbringen. Der Abstand der Bohrlöcher sollte die halbe Bauteildicke bzw. 60 cm nicht überschreiten. Bohrstaub aus den Bohrlöchern absaugen. In die vorbereiteten Bohrungen Bohrpacker einsetzen und die Risse mit folgenden PCI-Produkten oberflächendicht verspachteln: - PCI Polyfix 5 Min., für Rissverpressungen nach 30 bis 60 Minuten oder feuchte Oberflächen, - PCI Collastic, für issverpressungen nach frühestens ca. 3 Stunden und bei geringen Rissbreitenänderungen während der Verdämm- bzw. Verpressarbeiten (dyn. Belastungen), - PCI Bauharz mit PCI Stellmittel, für Rissverpressungen im Hochdruckverfahren nach ca. 24 Stunden.

Klebepacker setzen
Bauteiloberflächen durch Anschleifen reinigen. Klebepacker mit PCI Riss ankleben. Der Packerabstand sollte der Bauteildicke entsprechen. Anschließend Risse, wie bei Bohrpackern beschrieben, oberflächendicht verspachteln.

Risse oder Scheinfugen in Estrichen
Risse oder Scheinfugen aufweiten und lose bzw. mürbe Bestandteile von den Kanten entfernen. Anschließend die Risse oder Scheinfugen mit einer Trennscheibe zur Hälfte bis zu zwei Drittel der Estrichdicke öffnen. Zur Vorbereitung für die Vernadelung (z. B. mit PCI Estrichklammern) beim Vergießen von Rissen und Scheinfugen sind rechtwinklig zum Rissverlauf Querschlitze in den Untergrund einzuschneiden. Die Querschlitze im Abstand von ca. 10 bis 20 cm mit einer Schnittlänge von ca. 10 cm Länge und einer Schnitttiefe von etwa 2/3 der Estrichdicke mit einer Trennscheibe einschneiden. Risse und Schlitze danach gründlich absaugen.

Achtung bei Heizestrichen!
Je nach Bauart des Heizestrichs und Lage der Heizrohre ist wegen der hohen Beschädigungsgefahr für die Heizrohre eine Instandsetzung in der beschriebenen Form eventuell nicht durchführbar.

Hohlliegende Verbundestriche
Hohlstellen im Bereich der Estrichplatten durch Abklopfen lokalisieren und markieren. Im  ohlstellenbereich Bohrungen senkrecht bis auf den intakten Untergrund führen. Je nach Größe
der Hohlstelle Bohrungen an den Rändern der Hohlzone oder in einem geeigneten Rastermaß ausführen. Anschließend anfallenden Bohrstaub absaugen und Bohrpacker setzen. Je festgestellter Hohlstelle zwei oder mehrere Bohrlöcher offen lassen, damit beim Verpressen kein schädlicher Flüssigkeitsdruck entsteht.

Verarbeitung von PCI Apogel F

Zum Mischen und Verarbeiten geeignete Schutzhandschuhe und Schutzbrille oder Gesichtsschutz tragen! Spritzen vermeiden.


Mischen
PCI Apogel wird im passenden Mischungsverhältnis geliefert.

Härter-Komponente vollständig zur Basis-Komponente geben und mit einem sauberen, mindestens 2 cm
breiten und ausreichend langen Holzspatel ca. 2 Minuten intensiv mischen. Nach dem Mischvorgang dürfen keine Schlieren sichtbar sein. Angemischtes PCI Apogel in ein sauberes Gefäß umtopfen, um die Homogenität des Produktes zu gewährleisten.Dabei auf eine tropfenfreie Entleerung des Mischgefäßes achten! Anschließend nochmals durchrühren!

Vergießen von Rissen oder Scheinfugen in Estrichen
In schmale Risse (bis ca. 2 mm) PCI Apogel F oder PCI Apogel-Schnell eingießen. Die Risse müssen bis zu einer Tiefe von mindestens 5 mm bzw. 15facher Rissbreite gefüllt sein. In breitere Risse PCI Apogel mit Quarzsand abmischen und eingießen. Vernadelung: Beim Vergießen der Risse, Scheinfugen sowie der Querschlitze mit PCI Apogel werden Estrichklammern in die Querschlitze eingelegt (PCI Estrichklammern sind im Karton zu 500 Stück erhältlich). Überschüssiges bzw. austretendes Material ist von der Oberfläche abzustreifen. Wird nach dem Trocknen der Risse bzw. Scheinfugen auf der Fläche ein Verbundbelag, z. B. Estrich oder Fliesen, aufgebracht, ist das frische PCI Apogel mit Quarzsand der Körnung 0,3 bis 0,8 mm vollsatt abzustreuen.


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